2019年9月9日至10日，中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)在江蘇無錫舉行。本次會(huì)議由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)、無錫市工業(yè)和信息化局、中科芯集成電路有限公司承辦，江蘇長電科技股份有限公司等企業(yè)共同協(xié)辦。

中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)（CSPT）是國內(nèi)涵蓋整個(gè)半導(dǎo)體封測行業(yè)的專業(yè)性研討會(huì)。飛凱材料攜半導(dǎo)體封測領(lǐng)域最新產(chǎn)品參加該盛會(huì)，主要參展產(chǎn)品有：

• 臨時(shí)鍵合解決方案

• 電鍍液

• 濕制程化學(xué)品

• 錫球

• 環(huán)氧塑封料

9月10日上午，在《先進(jìn)封裝測試與關(guān)鍵材料》專題論壇上，飛凱材料電子材料部銷售總監(jiān)王先鋒先生為大家?guī)砹岁P(guān)于《智能車用焊錫球性能挑戰(zhàn)及解決方案》的精彩演講。演講通過對未來智能汽車電子應(yīng)用及市場概況展開，詳細(xì)介紹了公司在錫球材料上的最新研究成果，與現(xiàn)場來賓共同探討錫球產(chǎn)品在智能汽車上應(yīng)用的無限可能。隨著高階應(yīng)用，輕薄型的電子產(chǎn)品蓬勃發(fā)展，產(chǎn)品內(nèi)部構(gòu)造比以往更加密集復(fù)雜化，微小錫球成為晶圓封裝技術(shù)未來應(yīng)用的主流之一，Ball Mount工藝可避開傳統(tǒng)制程的缺點(diǎn)，能有效增加I/O數(shù)，縮小間距，簡化制程與降低成本，對于應(yīng)用在晶圓等級的高密度封裝及具有發(fā)展?jié)摿εc優(yōu)勢。

飛凱材料 電子材料部 王先鋒先生演講

飛凱材料展位 & 先鋒先生為晚宴抽獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)嘉賓送上現(xiàn)金紅包大獎(jiǎng)